Fabricação de PCB com revestimento de ouro OEM - Placas de circuito impresso personalizadas

US$ 0.5

100–4999 Peças
US$ 0.4

≥5000 Peças

Atributos do produto

Certificação de Gestão: ISO, IATF 16949, IECQ QC080000, BSCI, SEDEX, FSC, GRS, SA8000, WCA, FAMA, Operador Económico Autorizado, ISCC, GMPC, Boas Práticas de Fabricação, BRC, FCCA, VERIFICAR, RBA, IECQ, NBCU

Tempo de espera: 7 – 15 Dias

ShenZhen XinDaXing Electric Technology Co.,Ltd.

Tipo de atividade: , Exportador, Vendedor on-line, Distribuidor, Empresa comercial, Fabricante

High

Taxa de resposta

≤24 h

Tempo de resposta

700 a 749

Funcionários

Brochura da empresa/produto

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Certificações de produtos

ALCANCE

From 2024/11/28
UL

From 2023/06/13

Informações sobre o produto

Xi'an XinLe Electronic Technology Co., Ltd. foi fundada em setembro de 2011, nossa empresa é uma empresa profissional de fabricação, vendas e serviços de PCB, também fornece aos clientes serviços completos de compras de lista BOM.

Temos certificação de ISO 9001 e UL. Nossa capacidade, incluindo: 1-32 camadas de fabricação de placa de PCB FR4, 1-6 camadas de fabricação de PCB flexível, PCB de alumínio, PCB de cerâmica e fabricação de PCB de carbono. A capacidade de produção mensal é mais de 50.000 metros quadrados.

A empresa introduziu equipamentos avançados de automação e tecnologia de produção, treinou um número de profissionais inovadores e qualificados, com estrutura de produto high-end, tecnologia de fabricação de produtos profissionais, desempenho de qualidade estável e sistema de gestão de poços, Xin Le estabeleceu relações de cooperação a longo prazo e estável com o principal equipamento de comunicação do mundo, eletrônica aeroespacial, equipamento médico, Eletrônicos automotivos, fabricantes de eletrodomésticos.

Xin Le oferece aos clientes produtos e serviços de alta qualidade, está empenhada em se tornar a empresa mais respeitada. Aspire para se tornar um fornecedor de PCB de classe mundial e fornecedor de componentes eletrônicos de melhor qualidade.

Especificação

Camada:2 camadas

Material:FR-4

Espessura de cobre (em OZ):1OZ

Espessura da placa de acabamento:1.6mm

Máscara de solda:Verde

Silkscreen:Branco

Acabamento de superfície:HASL

Valor	Especificação
Material	FR-4,FR1, CEM-1, CEM-3, alumínio, cerâmica, laminado com suporte de metal, etc. Também faça louças, Taconic, Rogers PCBs etc.
Observações	Alta Tg CCL está disponível (Tg>= 170 °C)
Espessura da placa de acabamento	0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
Acabamento de superfície	Dedo de ouro (>= 0.13um), ouro de imersão (0.025-0075um), chapeamento de ouro (0.025-3.0um), HASL(5-20um), OSP(0.2-0.5um)
Forma	Roteamento, soco, corte em V, chanfro
Tratamento de superfície	Máscara de solda (preto, verde, branco, vermelho, azul, espessura> = 12um, bloco, BGA)
	Silkscreen (preto, amarelo, branco)
	Descasque capaz-máscara (vermelho, azul, espessura> = 300um)
Núcleo Mínimo	0,075mm(3mil)
Espessura de cobre	1/2 oz min; 12oz max
Min Trace Largura & Espaçamento de Linha	0.075mm/0.1mm(3mil/4mil)
Min Diâmetro do furo para perfuração CNC	0.1mm(4mil)
Min Diâmetro do Buraco para Perfuração	0,6mm(35mil)
Maior tamanho do painel	610mm * 508mm
Posição do buraco	/-0.075mm(3mil) perfuração CNC
Largura do condutor (W)	+/-0,05mm(2mil) ou +/-20% do original
Diâmetro do furo (H)	PTHL: /-0,075mm(3mil)
Diâmetro do furo (H)	Não PTHL: /-0,05mm(2mil)
Tolerância do esboço	/-0.1mm(5mil) roteamento CNC
Urdidura e torção	0,70%
Resistência de isolamento	10Kohm-20Mohm
Condutividade	<50ohm
Tensão de teste	10-300V
Tamanho do painel	110x100mm(min)
Tamanho do painel	660x600mm(max)
Registro incorreto da camada	4 camadas: 0,15mm(6mil)max
Registro incorreto da camada	6 camadas: 0,25mm(10mil)max
Espaçamento mínimo entre a borda do furo para o padrão de circuito de uma camada interna	0,25mm(10mil)
Espaçamento Min entre o contorno da placa para o padrão de circuitos de uma camada interna	0,25mm(10mil)
Tolerância da espessura da placa	4 camadas: /-0,13mm(5mil)